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中央处理器(CPU):制作工艺

2014-07-23  codeforacause.net

制作工艺的微米是指IC内电路与电路之间的间隔。制作工艺的趋势是向密布度愈高的方向开展。密度愈高的IC电路设计,意味着在相同巨细面积的IC中,能够具有密度更高、功用更杂乱的电路设计。首要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm,intel现已于2010年发布32纳米的制作工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的方案(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。)。而AMD则表明、自己的产品将会直接越过32nm工艺(2010年第三季度出产少量32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布,工艺依然32nm,28nm工艺代号Kaveri重复推延。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器,代号Kabini。并且不为人知,市场反应往常。据可靠消息,2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布,其gpu将选用GCN架构,与高端A卡同架构。