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机箱:结构组成

2014-08-11  codeforacause.net

机箱一般包含外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成,硬度高,首要起维护机箱内部元件的效果。支架首要用于固定主板、电源和各种驱动器。

机箱有很多种类型。现在商场比较遍及的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT,首要应用到只能支撑装置AT主板的前期机器中。ATX机箱是现在最常见的机箱,支撑现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的根底之上树立的,为了进一步的节约桌面空间,因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能装置其支撑的类型的主板,一般是不能混用的,并且电源也有所不同。所以咱们在选购时必定要注意。

最新推出的BTX,便是Balanced Technology Extended的简称。是Intel界说并引导的桌面核算渠道新规范BTX架构,可支撑下一代manbet体系规划的新外形,使职业可以在散热办理、体系尺度和形状,以及噪音方面完成最佳平衡。

BTX新架构特色:支撑Low-profile,也即窄板规划,体系结构将愈加紧凑;针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化规划;主板的装置将愈加简洁,机械性能也将通过最优化规划。基本上,BTX架构分为三种,分别是规范BTX、Micro BTX和Pico BTX。

从尺度上来看全系列的BTX渠道主板都没有比ATX主板小,所以BTX的开展并不为更小的桌上型核算机,但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域,才是BTX的要点地点。BTX机箱比较ATX机箱最显着的差异,就在于把以往只在左边敞开的侧面板,改到了右边。而其他I/O接口,也都相应的改到了相反的方位。

BTX机箱内部则和ATX有着较大的差异,BTX机箱最让人重视的规划要点就在于对散热方面的改善,CPU、图形卡和内存的方位比较ATX架构都彻底不同,CPU的方位彻底被移到了机箱的前板,而不是原先的后部方位,这是为了更有用的运用散热设备,进步对机箱内各个设备的散热效能。为此,BTX架构的设备将会以线性进行装备,并在规划上以下降散热气流的阻抗要素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流,并顺沿内部线性装备的设备,最终在机箱背部流出。这样规划不只更利于进步内部的散热效能,并且也可以因而而下降散热设备的电扇转速,确保机箱内部的低噪音环境。

除了方位改换之外,在主板的装置上,BTX规范也进行了从头规范,其间最重要的是BTX具有可选的SRM(Support and Retention Module)支撑维护模块,它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区,一般运用强度很高的低炭钢材来制作,可以反抗较强的外来力而不易曲折,因而可有用避免主板的变形。

别的,机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱具有三个或许三个以上的5.25英寸驱动器装置槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱首要是一些AT机箱,只要一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱首要是Micro ATX和Micro BTX机箱,它有2-3个5.25寸驱动器槽。在挑选时最好以规范立式ATX和BTX机箱为准,由于它空间大,装置槽多,扩展性好,通风条件也不错,彻底能习惯大多数用户的需求。